SON DAKİKA

Apple

“Apple, Apple Intelligence’ı Hızlandırmak İçin iPhone’da Daha Hızlı RAM İstiyor”

Apple ve Samsung’un Yeni İşbirliği

Apple, iPhone’ların RAM paketleme yöntemini değiştirmek için Samsung ile işbirliği yapıyor. Amaç, yapay zeka görevlerinde yardımcı olacak daha geniş bir bant genişliği sağlamaktır.

Yeni RAM ve İşlemci Tasarımı

Geleneksel olarak akıllı telefonların RAM’i işlemci ile aynı pakette bulunuyor; ancak Apple, bu durumu değiştirmeyi hedefliyor. RAM ve işlemcinin ayrı yongalarda yer alması, hem daha fazla RAM kullanımına hem de yapay zeka uygulamalarında daha hızlı bellek erişimine olanak tanıyacak.

RAM Paketleme Üzerine Araştırma

Öne çıkan bir kaynağa göre, Apple, Samsung’dan iPhone’larda kullanılan DRAM bellek paketleme yöntemleri üzerine araştırma yapmasını istedi. İşlemci ile aynı pakette bulunmanın belirli bir hız avantajı sağlamakla birlikte, bu hızın sınırlı olduğu biliniyor.

Apple, daha hızlı RAM elde etmek amacıyla daha büyük bir DRAM paketi istiyor. Ancak, işlemci tarafında yalnızca sınırlı sayıda bağlantı noktası bulunduğu için, bu pakete yerleştirilecek RAM miktarı da sınırlı kalıyor. Samsung, daha büyük bir DRAM paketi oluşturmanın ve bunu işlemciye en hızlı şekilde bağlamanın yollarını araştırmakla görevlendirildi. Ayrıca, ayrı bir paketin kullanılması, yüksek yoğunluklu yapay zeka işlemleri sırasında oluşan ısı sorununu da azaltabilecektir.

Alternatif Yöntemler ve Fiziksel Kısıtlamalar

Apple, sunucularda sıklıkla kullanılan yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) kullanmayı da düşünebilirdi; fakat bu seçeneğin, telefon için yeterince küçük ve düşük güç tüketen bir formatta olması zor olduğu için tercih edilmediği bildiriliyor.

Bir başka zorluk ise, iPhone’un fiziksel boyutları. Apple, RAM’i ayrı bir paket halinde kullanmak isterse, System on a Chip (SoC) işlemcisinin boyutunu küçültmek ve belki de pili azaltmak durumunda kalabilir. Bu durum, tasarım üzerinde etkili olacaktır.

Gelecek Planları

Şu anda Samsung’un araştırmalarına yeni başladığı belirtiliyor. Apple’ın bu yeni RAM paketleme yöntemini, 2026’daki iPhone 18 serisinde kullanmayı planladığı düşünülüyor.

The Elec, Apple’ın tedarik zincirine dair güvenilir bilgiler sağlayan bir kaynak ancak Apple’ın gelecekteki planları hakkında kesin tahminler yapma konusunda sınırlı bir doğruluk payına sahip.

Düşüncenizi Paylaşın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

İlgili Teknoloji Haberleri