“`html
Samsung Foundry, nihayet 3nm GAA çip üretim sürecini stabilize etmeyi başardı. Uzun zamandır zorluklar yaşayan firma, bu problemler nedeniyle Exynos 2500’ün Galaxy S25 serisinde kullanılmasını engellemişti. Artık Samsung, 3nm Exynos 2500 çipini, gelecek nesil katlanabilir telefonları arasında, Galaxy Z Flip 7 ve Galaxy Z Flip FE içinde kullanmayı planlıyor.
Exynos 2500, Galaxy Z Flip FE’de de yer alacak
Samsung’un üst düzey yöneticilerinden biri, şirketin Exynos çipleri ve gelecek katlanabilir modelleri hakkında ilginç detaylar paylaştı. Yürütücü, Exynos 2500 çipinin Galaxy Z Flip 7’yi güçlendireceğini açıkladı. Ayrıca, önceki sızıntıların aksine, bu amiral gemisi Exynos yonga setinin Galaxy Z Flip FE’de de bulunacağını kesinleştirdi.
Galaxy Z Flip FE’nin Gelişi ve Özellikleri
Samsung yetkilisinin Z Flip FE’den bahsetmesi, bu modelin geliştirilmekte olduğunun bir işareti. Sızıntılara göre, Galaxy Z Flip FE, 2025 yılı itibarıyla şirketin en uygun fiyatlı katlanabilir telefonu olacak. Bazı kaynaklar, maliyetleri düşürmek için Samsung’un 4nm Exynos 2400e çipini kullanabileceğini öne sürdü; bu çip, Galaxy S24 FE’de de mevcut ve iyi performans değerlendirilmeleri alıyor.
Ancak, Samsung aslında Galaxy Z Flip FE’de en güçlü Exynos işlemcisini kullanmayı planlıyor. Bu, cihazla ilgilenenler için harika bir haber. Çünkü bu sayede kullanıcılar, daha az güçlü bir donanım ile yetinmek zorunda kalmayacaklar.
Samsung Foundry’nin 3nm Çip Üretimi
Bir resmi açıklamaya göre, Samsung Semiconductors ve Samsung Foundry’nin birlikte çalışarak 3nm wafer’larını stabilize etmeye çalıştığı bildirildi. “İş dünyası zorluklarla karşılaştığında, bazen iki iş birimi de suçlanıyordu, ancak durumu stabilize etmek için birlikte çalışmaya karar verdik,” dedi (Korece’den çevrilmiştir).
Artık Samsung Foundry, ekonomik olarak uygun verim oranlarıyla 3nm çipleri seri üretme kapasitesine sahip. Sektör içindeki uzmanlar, fabrikaların önceki verim oranının %10 ile %30 arasında değiştiğini belirtti. Samsung’un yeni yarı iletken iş biriminin başı, şirketin 2nm üretim sürecini geliştirmeye çalıştığını da açıkladı. Şirket, gelecek nesil çiplerin üretiminde “3nm kâbusu” ile karşılaşmamak için tedbir almak istiyor.
“`
