MediaTek, yıllar içinde çip seti teklifleri ile daha heyecan verici bir hale geldi. Şirketin yeni nesil amiral gemisi çip setleri, Qualcomm ile daha dengeli bir şekilde rekabet etme yeteneği kazandı. Gelecek yıl, MediaTek’in yeni nesil modeli olan Dimensity 9500’ü tanıtması bekleniyor ve yeni ortaya çıkan bir sızıntı ile çip setinin detayları açıklandı.
Dimensity 9500 Detayları
Bir Reddit gönderisinde, MediaTek Dimensity 9500 hakkında bazı bilgiler paylaşıldı. Önceki raporlar, Dimensity 9500’ün TSMC’nin N3P üretim sürecini kullanabileceğini öne sürüyordu. Bu gönderi, Dimensity 9500’ün kesin yapılandırmasınıaçıklıyor ve daha önce bilinenlerin ötesinde detaylar sunuyor.
Gönderiye göre, Dimensity 9500’ün 2 adet Cortex X930 çekirdeği yaklaşık 4GHz hızında ve 6 adet Cortex A730 çekirdeği 3.5GHz civarında çalışacak. Bu, çip setinin 2+4 konfigürasyonu kullanacağı anlamına geliyor. Karşılaştırma açısından, Dimensity 9400, bir adet Cortex X925 performans çekirdeği, 3 adet Cortex X4 çekirdeği ve 4 adet Cortex-A720 verimlilik çekirdeği içeren bir 1+3+4 konfigürasyonuna sahip.
Performans Artışı Beklentisi
Bu yapılandırma, Dimensity 9500’ün oldukça güçlü bir çip seti olacağını işaret ediyor. Önceki raporlar, Dimensity 9500’ün tek çekirdekli performansta yaklaşık 4,000 puan alabileceğini öne sürüyor. Bu, Dimensity 9400 üzerine yaklaşık %33’lük bir performans artışını temsil ediyor ve bu çip seti zaten oldukça etkileyiciydi.
Qualcomm ile Rekabet
Daha önce MediaTek, Qualcomm’a daha uygun fiyatlı bir alternatif olarak biliniyordu; ancak bu durum son yıllarda değişti. MediaTek, amiral gemisi Dimensity 9xxx çip setleri ile rakipleriyle başa çıkabilecek yetenekte olduğunu kanıtladı.
Dimensity 9500, Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2’nin rakibi olma potansiyeline sahip ve böylece Qualcomm’un birkaç ay önce piyasaya sürdüğü Snapdragon 8 Elite ile rekabet edebilir.
İlginç bir nokta, MediaTek’in TSMC’nin N3P sürecini kullanacak tek firma olmayacağı. Dedikodular, Qualcomm’un da benzer planlar yaptığı yönünde. Son zamanlarda Samsung’un Snapdragon 8 Elite 2’yi üretmek için anlaşma yapmaya çalıştığı fakat başarısız olduğu rapor edildi.
TSMC’nin N3P süreci, 3nm bazlıdır. Ana fark, N3E sürecine göre performans iyileştirmeleri sunmasıdır. Bu, daha güçlü çip setlerinin ortaya çıkmasına neden olabilir; ancak üretim maliyetleri de artabilir.
Dimensity 9500’ün teknik özellikleri, daha fazla telefon üreticisini MediaTek cihazlarını kullanmaya ikna edebilir mi zaman gösterecek. Qualcomm’un çip setleri hala endüstride en çok tercih edilen seçenek olarak öne çıkıyor. Umarız bu iyileştirmeler, orijinal ekipman üreticilerine (OEM’ler) değerli bir alternatif sunar.
