Samsung’un bir sonraki nesil katlanabilir telefonları, piyasaya çıkmadan önce hala birkaç ay var. Ancak, erken sızıntılar, olası yonga setleri hakkında ilginç bilgiler sunuyor. Yeni bir rapora göre, Galaxy Z Flip FE ve Z Flip 7 model telefonlar Exynos çipleriyle gelecek, ancak aynı model olmayacak.
Farklı Exynos Modelleri
Dün bir ipucu paylaşan kaynak, 2025 yılında çıkan tüm Samsung katlanabilir telefonlarda Exynos donanımının yer alabileceğini öne sürdü. Rapor, tüm modellerde Exynos 2500 çipinin olabileceğini belirtti. Ancak, yeni bir kaynak, yaklaşan Z Flip ve Fold cihazları için bu durumu daha da aydınlattı.
Galaxy Z Flip FE ve Z Flip 7’nin Yonga Setleri
Tipster Jukanlosreve’e göre, Samsung Galaxy Z Flip FE 3nm Exynos 2500 kullanmayacak, bunun yerine 4nm Exynos 2400e ile gelecek. IPoP paketleme tekniği ile üretilen bu çip, Galaxy S24 FE modelinde de bulunuyor. Bu çip, Exynos 2400’den biraz daha az güçlü, bu da Galaxy Z Flip FE’nin Samsung’un en uygun fiyatlı katlanabilir telefonu olma amacıyla uyumlu. Yine de, bu donanım iyi bir performans sergiliyor.
Exynos 2500 ile Z Flip 7
Paylaşımda ayrıca Exynos 2500 çipinin standart Galaxy Z Flip 7’yi güçlendireceği de iddia ediliyor. Güney Koreli devin, önümüzdeki aylarda 3nm wafer üretiminde daha iyi verim oranlarına ulaşmayı umduğu, böylece bu sistem yongasının daha fazla kullanılabilir birimini üretmelerinin mümkün olacağı belirtiliyor. Tipster, Galaxy Z Flip 7‘de Exynos 2400 çipinin kullanılacağına dair bazı söylemleri de reddediyor; mevcut Galaxy Z Flip 6‘nın Snapdragon 8 Gen 3 kullandığı düşünüldüğünde, böyle bir karar alınması mantıksız olurdu.
Z Flip FE Exynos 2400e (IPoP)
Z Flip 7 Exynos 2500There are rumors circulating that the Exynos 2400 might be featured in the Z Flip 7, but I do not agree with this speculation.
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) November 22, 2024
Exynos 2500 hakkında gelen sızıntılar, güçlü ve verimli bir çipin habercisi. Ancak, Samsung Foundry’nin, bu çipin seri üretiminde henüz yeterince başarılı olamadığı bildiriliyor. Donanımın CPU‘sunda 3x Cortex-X925 çekirdekleri, 5x Cortex-A725 çekirdekleri ve 2x Cortex-A520 çekirdekleri bulunması bekleniyor. Ayrıca, yoğun mobil oyun deneyimi için Xclipse 950 GPU’sunu entegre etmesi öngörülüyor.
