Microsoft’tan Yeni Çipler
Microsoft, Salı günü Azure bulutunda kullanılmak üzere tasarlanan yeni özel çipleri tanıttı. Bu çipler, özellikle güvenliği artırarak, veri işleme, ağ yönetimi ve depolama ile ilgili görevleri yönetebilecek bir donanım hızlandırıcısını içermektedir.
Azure Boost DPU
Azure Boost DPU, Microsoft’un ilk veri işleme birimi olarak tanıtıldı. Bu çip, veri merkezli iş yükleri için yüksek verimlilik ve düşük güç tüketimi sağlayacak şekilde geliştirilmiştir. Microsoft, DPU ile donatılmış Azure sunucularının depolama iş yüklerini mevcut sunuculardan dört kat daha hızlı çalıştırabileceğini ve üç kat daha az enerji tüketeceğini öngörüyor.
Microsoft’un TechCrunch ile paylaştığı bir blog yazısında, “Azure Boost DPU, Azure üzerinde ölçeklenebilir, bileşen bazlı iş yükleri için verimlilik sağlar” ifadesine yer verildi. Ancak, bu performans artışlarının hangi iş yüklerinde geçerli olduğu veya mevcut donanımlarla kıyaslandığında ne kadar hızlı olduğu hakkında bilgi verilmedi.
Azure Boost DPU’nun kökeninin, geçen yıl Aralık ayında satın alınan Fungible adlı bir DPU üreticisinde olduğu düşünülüyor. Microsoft’un bu şirket için yaklaşık 190 milyon dolar ödediği bildiriliyor. Fungible ekibi, satın alma sonrasında Microsoft’un altyapı mühendislik bölümüne katıldı.
DPU Nedir?
DPU, belirli veri işleme görevlerini, güvenlik ve veri trafiği yönlendirmesi gibi işlevleri yönetmek için tasarlanmış özel bir donanımdır. Bu birimlerin, belirli iş yüklerine ilişkin temel hesaplama görevleri için CPU’ların ve diğer çiplerin üzerindeki yükü azaltması amaçlanmaktadır. Bu tür birimler, özellikle AI uygulamaları için önemli avantajlar sunmaktadır.
Son yıllarda DPU pazarı önem kazandı. Nvidia, 2019’da BlueField DPU serisini tanıtırken, AMD 2022’de Pensando DPU’larını satışa sundu. Amazon Web Services (AWS), Nitro kartları ile DPU benzeri işlevsellik sunmakta, Google ise Intel ile birlikte aynı işlevleri yerine getiren çipler geliştirmektedir.
Hızla artan enerji maliyetleri ve AI talepleri, bulut altyapılarını genişletmek isteyen büyük veri merkezlerinin ihtiyaç duyduğu verimlilik kazanımlarını çekici hale getiriyor. Microsoft, 2022’de artan enerji tüketimi nedeniyle veri merkezi enerji maliyetlerinin 800 milyon dolar daha artacağını belirtmişti.
Özel Güvenlik Çipi: Azure Entegre HSM
Microsoft ayrıca, Azure Entegre Donanım Güvenlik Modülü (HSM) adlı yeni bir güvenlik çipini de tanıttı. Bu çip, imza anahtarları ile şifreleme anahtarlarını güvenli bir modül içinde tutarak, performansı veya gecikmeyi etkilemeden işlem yapabilecek.
Microsoft, Azure Entegre HSM’yi, müteakip yıl itibarıyla Azure veri merkezlerindeki her yeni sunucuya entegre etmeyi planlıyor. Bu, hem gizli hem de genel amaçlı iş yükleri için donanım güvenliğini artırmayı hedeflemektedir. Azure Entegre HSM, Microsoft’un Pluton’dan sonra tanıttığı ikinci güvenlik çipi. Pluton, Intel, AMD ve Qualcomm işlemcilerinin içinde yer alan tüketici odaklı bir çip olarak öne çıkıyor.
Güvenlik alanında yapılan yenilikler her ne kadar önemli olsa da, sorunların tamamen ortadan kalkmasını sağlamıyor. Örneğin, 2020 yılında Apple’ın T2 güvenlik çipinde “onarılamaz bir açık” bulunmuştu. Microsoft, Azure Entegre HSM’deki güvenlik açıklarıyla ilgili detayları henüz paylaşmadı, ancak çipin piyasaya sürülmesine yaklaştıkça bu tür bilgilerin verilmesini umuyoruz.
Microsoft CEO’su Satya Nadella, son zamanlarda güvenliğin şirketin en önemli önceliği olduğunu ifade etti. Değişen siber tehditler ve AI gelişmeleri karşısında, güvenliğin her zaman kritik bir konu olması gerektiğini vurguladı.