“`html
AMD’nin CES 2025 Duyuruları
📍AMD, Ryzen 9 9950X3D ve 9900X3D’yi tanıttı ve Intel’in en iyi model Arrow Lake işlemcilerinden %20 daha hızlı oyun performansı sunduğunu iddia etti.
📍 AMD, RDNA 3.5 grafik mimarisi ve Zen 5 işlemci çekirdekleriyle yeni bellek teknolojisine sahip olan güçlü ‘Strix Halo’ Ryzen AI Max+ modelini duyurdu.
📍 AMD, 3D V-Cache ile oyun performansını artıran ‘Fire Range’ HX3D mobil işlemcisini tanıttı. HX Serisi diğer modeller de Zen 5 masaüstü CPU teknolojisi üzerine inşa edildi.
◼ AMD, dizüstü bilgisayarlar için Ryzen AI 300 ve 200 serisi çiplerini piyasaya sürdü.
Yeni İşlemci Serileri ve Performans
AMD, CES 2025’te Las Vegas’ta Ryzen AI 300 ve 200 serisi mobil işlemcilerini tanıttı. Bu lansmanda toplam 15 yeni model, PRO ve standart sürümlerle pazara sunuldu. AMD, Ryzen AI 7 350’nin Intel’in Core Ultra 7 258V ve Qualcomm’un X Plus X1P-42-100 işlemcilerine karşı gösterdiği performans sonuçlarını paylaştı.
Ryzen AI 300 serisi, “Krackan Point” kod adıyla tanımlanan AMD’nin güncel model sunumu. Bu seri, Zen 5 ve Zen 5c çekirdeklerinin birleşimiyle oluşturulmuş ve grafikler için Radeon 860M ve Radeon 840M dahili grafik işlemcileri ile destekleniyor. Microsoft’un CoPilot+ PC gereksinimlerini karşılayan Krackan, 50 TOPS AI performansına sahip XDNA2 tabanlı bir NPU (Ağ İşleme Birimi) içeriyor.
Çeşitli TDP Aralıkları ve Çıkış Tarihleri
Krackan serisi, 15W ile 54W arasında değişen çeşitli TDP (Termal Tasarım Gücü) aralıkları sunuyor. Bu, bu çiplerin hafif dizüstü bilgisayarlardan orta seviye oyun bilgisayarlarına kadar her türlü şasiye uyum sağladığı anlamına geliyor. Krackan serisi bu çeyrek içinde piyasaya çıkacakken, PRO modellerinin 2025’in ikinci çeyreğinde tanıtılması planlanıyor. Bu nedenle, bu işlemcileri içeren dizüstü bilgisayarları çok yakında görmemiz muhtemel.
Ryzen 200 Serisi: Güncellenmiş Çipler
“Hawk Point Refresh” olarak adlandırılan Ryzen 200 serisi, Hawk Point (Ryzen 8040/45) teknolojisini temel alıyor. Bu çipler daha önceki Phoenix (Ryzen 7040) teknolojisi üzerine inşa edilmiştir ve geliştirilmiş XDNA tabanlı bir NPU içeriyor. Ryzen 200 serisi, Microsoft’un CoPilot+ sertifikasına sahip olmayan, 16 TOPS NPU’ya sahip, AI etiketi taşımayan modelledir.
Serinin grafik bileşenlerinde RDNA 3 mimarisi kullanılmakta olup, Radeon 780M, Radeon 760M ve Radeon 740M dahili grafik işlemcileri içermektedir. Ryzen 200 PRO ve standart sürümleri 2025’in ikinci çeyreğinde duyurulması bekleniyor.
Performans Karşılaştırmaları ve Piyasa Stratejisi
AMD’nin Ryzen AI 7 350 modeli ortalama dokuz uygulama üzerinden %35 ve %30 daha hızlı çalıştığını iddia etmekte. Özellikle Cinebench R24 çoklu çekirdek testinde Ryzen AI 7 350, Qualcomm ve Intel rakiplerine göre %30 ve %54 daha iyi sonuçlar almış durumda.
Ryzen AI 300 modeli dört farklı model içeriyor; bunlar arasında Ryzen AI 7 350 sekiz çekirdek (dört Zen 5 ve dört Zen 5c) ile sekiz iş parçacığına sahipken, Ryzen AI 5 340 ise altı çekirdek (üç Zen 5 ve üç Zen 5c) ve on iki iş parçacığı sunuyor. Pro modeller ise standart sürümlerine benzer özellikler taşıyor, ancak iş kullanıcıları için ek güvenlik özellikleri sunmakta.
AMD’nin Ryzen 200 serisi işlemcileri uygun fiyatlı kullanıcılara hitap etmekte ve dizüstü bilgisayar pazarında artan rekabet koşulları göz önüne alındığında, bu yeni çiplerin piyasada nasıl bir etki yaratacağı merakla bekleniyor.
“`