CoolIT’tan Yeni Soğutma Çözümü
CoolIT, veri merkezleri için sıvı soğutma çözümleri geliştiren bir şirket olarak, yeni bir sıvı soğutma soğutucu plakasını tanıttı. Bu plakalar, 4kW ısıyı dağıtma kapasitesine sahip olup, bu değer Nvidia’nın B200 hızlandırıcısının nominal değerinin dört katıdır. Şirket, bu ürünün mevcut endüstri standartlarına göre sıfır fazlı Doğrudan Sıvı Soğutma (DLC) çözümleri ile kıyaslandığında ısı dağıtımında iki kat artış sağladığını iddia ediyor. Bu haber, Nvidia’nın GB300 Blackwell Ultra ürünlerini tanıtmaya hazırlanırken gelmesi açısından dikkat çekici.
Doğrudan Sıvı Soğutma Nedir?
Adından da anlaşılacağı üzere, Doğrudan Sıvı Soğutma, sıvı soğutmanın doğrudan ısı üreten bileşenler, yani işlemciler veya grafik işleme birimleri (GPU) ile temas etmesini sağlar. Sıfır fazlı soğutma, soğutucu sıvının sıvı halinde kalmasını ifade ederken, iki fazlı soğutma, sıvının kaynayıp yoğunlaşma durumlarına geçişini içerir. Bu uygulama, kişisel bilgisayarlardaki All-In-One (AIO) ve özelleştirilmiş sıvı soğutma sistemleriyle oldukça benzerdir. Her ikisi de doğrudan çipe (D2C) soğutma yöntemi olarak sınıflandırılır.
Yeni Soğutucu Plakanın Teknik Detayları
Bir soğutucu plaka, işlemciden ısıyı emer ve bunu soğutucu sıvıya iletir; CoolIT, bu sıvının genellikle su veya su-glikol karışımı olduğunu belirtmektedir. Standart testlerde, dakikada altı litre akış hızında, CoolIT’nin yeni soğutucu plakaları, 4,000W Termal Test Aracı (TTV) üzerinde %97 ısı kaldırma başarısına ulaşmış. Bu, mükemmel bir ısı transfer verimliliği gösteriyor. Ayrıca, tam akış devresi basınç düşümünün 8 PSI altında olduğu ve termal direncin 0.009 Celsius/Watt olduğu iddia ediliyor. Daha düşük bir termal direnç, bir malzemenin ısıyı daha etkili ilettiğini gösterir; benzer şekilde, kapalı devrede daha düşük bir basınç düşüşü, pompanın sıvıyı dolaştırmak için daha az çaba harcaması gerektiğini ifade eder.
Yüksek Performanslı Bileşenler ve Sıvı Soğutma Trendleri
Sunucu düzeyindeki işlemciler, AMD’nin EPYC ve Intel’in Xeon serileri, 500W kadar güç tüketebilir. Her ne kadar sıvı soğutma bazı yüksek performanslı sistemlerde kullanılsa da, bu değer hava soğutma çözümleri için oldukça ulaşılabilir düzeydedir. Ancak, yapay zeka hızlandırıcıları, AMD’nin Instinct MI325X ve Nvidia’nın Blackwell ailesi gibi, 1,000W üzerindeki TDP’lere (Termal Tasarım Gücü) sahip olarak tasarlanmıştır. Yapay zeka uygulamalarını eğitmek ve çalıştırmak, hem hesaplama açısından zorlayıcı hem de enerji açısından yoğun bir süreçtir.
Teknoloji devleri arasında üretim hızı ve enerji tüketimi konusunda bir yarış sürerken, çip üreticileri performans sınırlarını zorlamaya devam ediyor. Artan güç tüketimiyle birlikte, daha fazla veri merkezi kurulduğunda bu sorun daha da belirginleşiyor. Bu sebeple, sıvı soğutmaya yönelik artan bir eğilim gözlemleniyor. Sıvı içi soğutma potansiyel bir çözüm gibi görünse de, dikey raf yığınını sınırlaması ve her veri merkezinin bu tür bir altyapıya uyum sağlamaması nedeniyle, şu an için doğrudan çipe (D2C) çözümlerinin benimsenmesi muhtemel görünüyor.
