Apple’ın Yeni İşlemci Tasarımı Değişiyor
Analist Ming-Chi Kuo, Apple’ın mevcut işlemci tasarımlarından uzaklaşacağını ve bu durumun performans artışı sağlayacağını açıkladı.
Apple Silikon’un, önceki Intel işlemcilerden daha hızlı olmasının sebeplerinden biri her M serisi çipin tek bir birim olarak tasarlanmasıydı. Bu SoC (Sistem Üstünde Çip) yaklaşımı, işlemcinin tüm unsurlarının tek bir çip paketinde birleşmesiyle darboğazları azaltmaktadır.
M5 Serisi Değişiklikleri
Ancak Kuo’ya göre, Apple M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra çipleri için bu yaklaşımı değiştirecek. Sadece M5 işlemcisi tek bir birim olarak kalacak.
Bunun yerine, M5 Pro ve diğer çipler, üretici TSMC’nin en son çip paketleme sürecini kullanacak. Bu süreç, SoIC-mH (Sistem-Entegre-Çip-Mold-Horizontal) adını taşıyor ve farklı çipleri bir araya getirerek tek bir paket içinde sunuyor.
Sunucu Sınıfı Performans
Kuo’ya göre, bu değişiklik “sunucu sınıfı” paketleme sağlayacak. Apple, 2.5D paketleme kullanarak ayrık CPU ve GPU tasarımlarını birleştirip üretim verimliliğini ve termal performansı arttırmayı hedefliyor.
Kuo, M5 Pro ve M5 Max için seri üretimin 2025’in ikinci yarısında, M5 Ultra için ise 2026’da başlayacağını öne sürüyor. M5’in prototip aşamasında olduğu ve 2025’in birinci yarısında seri üretime geçmesi bekleniyor.
Bu M5 işlemcisi, TSMC’nin N3P teknolojisiyle üretilecek ve ilk olarak iPhone 18 serisinde kullanılacak.
Ayrıca, Kuo, M5 Pro işlemcilerinin Apple’ın Özel Bulut Hesaplama teknolojisi için kullanılacağını da belirtiyor.
