MediaTek, bir sonraki amiral gemisi **Dimensity 9500** mobil yongasını, Qualcomm’un **Snapdragon 8 Elite 2** yongası piyasaya sürmeden önce tanıtmayı planlıyor. Geçtiğimiz yıl piyasaya sürülen **Dimensity 9400** yongasının haleflerinden biri olarak, Dimensity 9500 SoC daha iyi **ışın izleme** ve geliştirilmiş **yapay zeka** performansı sunabilir. Son günlerde, Çin’den güvenilir bir sızıntı kaynağı olan **Digital Chat Station**, MediaTek Dimensity 9500 SoC’nin AnTuTu karşılaştırmalarına dair bazı ayrıntıları paylaştı. Şimdi ise aynı kaynak, **Geekbench 6** puanlarını ortaya çıkardı.
Dimensity 9500 SoC’nin Performansı, Snapdragon 8 Elite Gen 2 ile Yarışıyor
Kaynağın verdiği bilgilere göre, MediaTek’in Dimensity 9500 SoC’sinin **Geekbench 6** benchmark sonuçları, Qualcomm’un **Snapdragon 8 Elite 2** yongasıyla benzerlik gösteriyor. Kaynağa göre, Dimensity 9500 işlemcisi, tek çekirdek testinde 3,900’den fazla puan alırken, çoklu çekirdek testinde 11,000’in üzerinde puan alıyor. Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite 2’sinin ise tek çekirdek testinde 4,000 puanın üzerinde bir başarı gösterdiği bildiriliyor; çoklu çekirdek Geekbench 6 puanı ise 11,000’in üzerine çıkıyor.
MediaTek’in **9500 SoC**’si, selefi 9400 yongasından çok daha güçlü olacak. Önceki versiyon, **Geekbench 6** tek çekirdek testinde yaklaşık 2,900+ puan, çoklu çekirdek testinde ise 9,200’den fazla puan alıyordu. Sızıntı kaynağından gelen önceki bilgilerin, MediaTek **Dimensity 9500 SoC**’sinin **AnTuTu** benchmarklarında 4 milyondan fazla puan alabileceğini de öngördüğü belirtildi.
TSMC’nin N3P Sürecini Kullanacak
Son raporlar, MediaTek’in **Dimensity 9500 SoC**’sini tasarlamak için **TSMC’nin N3P sürecini** kullanacağını ortaya koydu. Bu, geliştirilmiş güç verimliliği ve daha iyi performans sunması beklenen üçüncü nesil bir 3nm sürecidir. Kaynağın son sızıntısı, çipin 16 MB L3 önbellek ve veri akışını artırmak için 10 MB sistem düzeyinde önbellek ile donatılacağını belirtiyor.
Ayrıca, işlemcinin 10,667 Mbps hızında **4-kanal LPDDR5x RAM** ve **UFS 4.1** depolama desteği vereceği öne sürülüyor. Tüm bu iyileştirmeler, daha iyi bir çoklu görev deneyimi sunacak. Eğer sızıntılar doğruysa, yeni MediaTek çipi 8 çekirdekli bir yapıya sahip olacak; bu yapı içerisinde bir **Travis** çekirdeği, üç **Alto** çekirdeği ve dört **Gelas** çekirdeği bulunuyor. Ayrıca, performans gereksinimi yüksek oyunları daha akıcı bir deneyimle oynamak için yeni **Immortalis-DraGon GPU** yer alacak.
Yeni Akıllı Telefonlar Ekim ile Aralık Arasında Tanıtılabilir
Çinli akıllı telefon üreticileri olan **Vivo** ve **OPPO**, MediaTek’in Dimensity 9500 yongasını kullanan yeni nesil amiral gemisi cihazlarını **Ekim ile Aralık** ayları arasında tanıtabilir. Görünüşe göre **Eylül**, akıllı telefon dünyası için oldukça yoğun bir ay olacak. **Apple**’ın yeni **iPhone 17** serisinin de bu dönemde tanıtılacağını unutmayalım.
