“`html
Micron’dan HBM4 ve HBM4E Programlarına İlişkin Güncelleme
Bu hafta, Micron, HBM4 ve HBM4E programlarına dair yeni bir güncelleme sundu. Yeni nesil HBM4 bellek, 2048-bit arayüze sahip olarak, 2026 takvim yılı itibarıyla seri üretime geçecek. HBM4E ise bunu takip eden yıllarda piyasaya sürülecek. HBM4E, HBM4 ile karşılaştırıldığında daha yüksek veri transfer hızları sunmanın yanı sıra, temel katmanını özelleştirme seçeneği sunarak endüstride önemli bir değişim yaratacak.
Özelleştirilmiş Çözümler ile Daha Yüksek Performans
Kesinlikle, HBM4 2048-bit bellek arayüzü ile etkileyici görünüyor. Ancak HBM4E, Micron’un belirli müşterileri için özelleştirilmiş temel katmanlar sunma imkanı ile daha da dikkat çekici olacak. TSMC tarafından üretilecek olan bu özel mantık katmanları, ek performans ve işlevsellik sunmak için daha fazla işlemci ve ön bellek pack etme imkanı sağlayacak.
“HBM4E, TSMC’nin gelişmiş mantık fabrikası üretim sürecini kullanarak belirli müşterilerin mantık taban katmanlarını özelleştirme seçeneğini getirerek bellek işinde bir paradigm değişimi yaratacak,” diyor Sanjay Mehrotra, Micron’un Başkanı ve CEO’su. “Bu özelleştirme kabiliyetinin Micron için finansal performansı artırmasını bekliyoruz.”
Özelleştirilmiş Mantık Katmanları ve Olası Uygulamalar
Şu an için, Micron’un HBM4E mantık katmanlarını nasıl özelleştireceğini merak etmekteyiz. Olasılıklar uzun bir liste sunuyor; temel işlenme yetenekleri, belirli uygulamalar için özel arayüz protokolleri (AI, HPC, ağ iletişimi vb.), bellekler arası transfer kabiliyetleri, değişken arayüz genişlikleri gibi çeşitli özellikler mümkündür. Ancak, bu tahmini bir değerlendirmedir. Şu aşamada, böyle özelleştirmelerin JEDEC standardı tarafından desteklenip desteklenmediği hala belirsiz.
HBM4 ile Yüksek Bant Genişliği Sağlayacak
Micron, HBM4 ürünlerinin geliştirilme çalışmalarının birkaç müşteri ile sürdüğünü belirtti, bu nedenle farklı müşterilerin farklı yapılandırmalara sahip temel katmanları benimsemesi bekleniyor. Bu durum, yüksek bant genişliği gereksinimlerine sahip AI, HPC, ağ iletişimi ve diğer uygulamalar için özelleştirilmiş bellek çözümlerine doğru bir adım olarak değerlendiriliyor. Micron’un HBM4 çözümlerinin, bu ay tanıtılan Marvell’in özel HBM (cHBM4) çözümleriyle nasıl bir karşılaştırma yapacağı ise merak konusu.
Micron, HBM4 için, proven 1β (5. Nesil 10nm sınıfı üretim teknolojisi) DRAM’lerini kullanacak ve bu, 2048-bit genişliğinde bir arayüze sahip olan bir temel katman üzerinde yerleştirilecek. HBM4, yaklaşık 6.4 GT/s veri transfer oranı sunarak, her katman için 1.64 TB/s pik teorik bant genişliği sağlayacak. Micron, HBM4 üretimini 2026 yılında yüksek hacimde artırmayı planlıyor. Bu, Nvidia’nın Vera Rubin ve AMD’nin Instinct MI400-serisi GPU’ları ile uyumlu hale geliyor.
İlginç bir şekilde, hem Samsung hem de SK Hynix, HBM4 ürünleri için 6. Nesil 10nm sınıfı üretim teknolojisini kullanacağına dair söylentiler var. Micron ayrıca bu hafta, Nvidia’nın Blackwell işlemcileri için 8-Hi HBM3E cihazlarının gönderimlerinin tam hızda gerçekleştiğini duyurdu. Şirketin 12-Hi HBM3E katmanları, lider müşterileri tarafından test ediliyor ve sonuçların tatmin edici olduğu bildiriliyor.
“Müşterilerimizden gelen geri bildirimler, rakiplerinin HBM3E 8-Hi katmanlarına göre %20 daha düşük güç tüketimi ile birlikte %50 daha yüksek bellek kapasitesine sahip olan Micron’un HBM3E 12-Hi katmanları için son derece olumlu,” diyor Mehrotra. 12-Hi HBM3E katmanlarının, AMD’nin Instinct MI325X ve MI355X hızlandırıcıları ile birlikte Nvidia’nın Blackwell B300-serisi hesaplama GPU’ları için kullanılması bekleniyor.
“`
