“`html
Noel’den sadece günler önce, ABD hükümeti Samsung, Amkor ve Texas Instruments ile finansman anlaşmalarını tamamladı. Bu şirketler sırasıyla, ileri düzey 2nm kapasiteli bir fabrika, gelişmiş bir paketleme tesisi ve günlük on milyonlarca entegre devre (IC) üretecek üç büyük ölçekli analog ve gömülü çip fabrikası inşa edecek.
Samsung’un 2nm Teknolojisi Amerika’ya Geliyor
ABD hükümeti, $4.745 milyar tutarında bir finansmanı Samsung için onayladı. Ancak şunu belirtmek gerekir ki, bu hibe, Nisan ayında duyurulan miktardan $1.65 milyar daha düşüktür. Bu durum, Samsung’un yarı iletken sektörü üzerindeki yatırım planında $3 milyar kısıntı yapmasının bir sonucu olabilir.
Bu yatırım, Samsung’un $37 milyar lik projesini destekleyecek. Bu proje, Texas’ın Taylor şehrinde iki aşamalı bir fabrika ve fabrikanın yanında bir Ar-Ge tesisi inşa etmeyi içeriyor. ABD’nin havacılık, otomotiv ve savunma sanayileri için tamamen boşaltılmış silikon yalıtım (FD-SOI) süreç teknolojileri ile çip üretimine başlanması planlanıyor. Proje, 2030 yılına kadar tamamlanacak.
Gelişmiş Çip Üretimi için Yenilikçi Araştırmalar
İki fabrika dışında, Samsung, mevcut üretim süreçlerinin birkaç nesil ötesinde çalışacak bir Ar-Ge üretim tesisi kuracak. Bu tesis, gelişmiş araçların kullanımı için gerekli eğitim ve iş birliğini sağlamak amacıyla, fab ekipman tedarikçileriyle işbirliği yapılmasını sağlayacak özel alanlara sahip olacak. Ayrıca, yeni malzemelerin geliştirilmesi konusunda ortaklık yapabilme imkanı da sağlanacak.
Samsung’un Austin’deki Fabrikasının Genişletilmesi
Son olarak, Samsung’un projesi, ABD’deki havacılık, otomotiv ve savunma sektörleri için FD-SOI süreç teknolojileri kullanarak çip üretilecek Austin’deki fabrikasının genişletilmesini de kapsıyor. Daha önce Samsung, bu tür çipleri yalnızca Güney Kore’de üretiyordu.
Projelerin inşaat aşamasının 17,000‘den fazla iş imkanı oluşturması ve 5 yıl içinde 4,500 kalıcı üretim rolü eklenmesi bekleniyor.
Amkor’un İleri Paketleme Tesisi
Biden-Harris yönetimi, Amkor’a $407 milyon doğrudan finansman sağlayarak, Arizona’nın Peoria kentinde $1.7 milyar (önceden beklenen $2 milyardan düşüldü) değerinde bir gelişmiş paketleme tesisi inşa edecek.
Yeni tesis, 55 dönümlük bir alanda 500,000 fit karelik temiz odalara sahip olacak ve çeşitli paketleme çözümleri sunacak. 2027 yılının sonuna kadar işletmeye alınması bekleniyor ve TSMC’nin Arizona’daki Fab 21 tesisine yakın olmasından ötürü, esasen TSMC’nin müşterilerine hizmet verecek. Apple, Amkor’un ABD’deki ana müşterisi olacak. Tesisin 2,000 inşaat ve 2,000 üretim işi yaratması bekleniyor.
Texas Instruments’in Yeni Fırsatları
Texas Instruments, CHIPS Yasası kapsamında $1.6 milyardan fazla finansman sağladı ve Texas ve Utah’ta yarı iletken üretimini genişletmeyi planlıyor.
Bu fonlar, birinci aşama Sherman temiz oda inşaatını donatmak, ikinci aşama yapı kabuğunu inşa etmek ve Lehi fabrikasını muhtemelen lojik için gelişmiş araçlarla güncellemek için kullanılacak. Bu tesisler, otomobiller ve tıbbi cihazlar gibi 28nm – 130nm üretim düğümlerinde analog ve gömülü çipler üretecek. Bu girişimin, TI’de 2,000 doğrudan iş oluşturması ve inşaat ve ilgili endüstrilerde binlerce ek iş yaratması bekleniyor.
“`
