DRAM, akıllı telefonların en kritik bileşenlerinden biridir. Özellikle yapay zeka entegrasyonunun artmasıyla birlikte önemi daha da artmıştır. Ancak, artan iş yükü ile birlikte ısı sorunları da ortaya çıkmaktadır. Bu durumu aşmak için üreticiler, enerji verimliliği yüksek çipler geliştirmek için yoğun çaba sarf ediyor. Bu alandaki önde gelen şirketlerden biri olan SK hynix, mobil DRAM’de daha iyi ısı dağıtım teknolojisi geliştirdiğini duyurdu.
SK hynix’ten Yeni Mobil DRAM Açıklaması
SK hynix, akıllı telefonlarda ısı dağıtımını iyileştirmek üzere sektörde bir ilk olan bir kalıp bileşeni kullanan yeni bir DRAM çipi sağlamaya başladığını açıkladı. Şirket, bu çipin termal iletkenliğini %350 oranında artırdığını belirtiyor.
Şu ana kadar, akıllı telefon üreticilerinin çoğu, DRAM’ı çipset die’sinin üstüne yerleştiren geleneksel bir tasarım modeli takip etti. Bu, belirli bir alanın boşaltılmasını sağlasa da, performans düşüklüğüne ve kısmi ısı yönetimi sorunlarına yol açabiliyordu. SK hynix’in duyurduğu yeni Yüksek-K Epoksi Kalıp Bileşiği, mevcut eksiklikleri etkili bir şekilde gidererek ısı dağıtımını da artırıyor.
Yeni Teknolojinin Getirdikleri
SK hynix’in geliştirdiği yeni kalıp teknolojisi, ısıdan kaynaklanan dikey sıcaklık direncini %47 oranında artırıyor. Bu yenilik, kullanıcılar için daha iyi verimlilik ve daha pürüzsüz bir deneyim sunma potansiyeli taşıyor. SK hynix’in Paket Ürün Geliştirme Müdürü Lee Gyu-jei, bu durumu “anlamlı bir başarı” olarak nitelendiriyor ve yüksek segment akıllı telefon kullanıcılarının karşılaştığı gerçek sorunları çözdüğünü vurguluyor.
Yılın Yeni Ürünlerinde Yer Alabilir
Şirket, yeni teknolojiyi içeren mobil çipleri tedarik etmeye başlamış olsa da, akıllı telefon üreticilerinin bu yeniliği ne zaman benimseyeceği henüz belirsiz. Ancak, 2026’da çıkması beklenen premium modellerin bu gelişmiş DRAM ile donatılabileceği ifade ediliyor. Eğer bu doğruysa, yeni nesil amiral gemisi telefonlar, daha iyi stabilite, pil verimliliği ve daha hızlı yapay zeka performansı sunabilir.
