MediaTek, yeni amiral gemisi yonga seti olan Dimensity 9500‘ü 22 Eylül’de tanıtmayı planlıyor. Eğer bu bilgiler doğruysa, MediaTek, 23 Eylül’de yeni Snapdragon SoC’sini duyuracak olan Qualcomm’un ilgisini üstüne çekecek. Tanıtım öncesinde, yaklaşan MediaTek çipiyle ilgili birçok detay sızdırılmış durumda. Weibo’daki tanınmış bir kaynağın paylaşımlarına göre, Dimensity 9500 SoC hakkında neredeyse tüm teknik özellikler gün yüzüne çıkmış.
TSMC’nin N3P Süreç Teknolojisi İle Üretilecek
Kaynak, MediaTek’in Dimensity 9500 SoC’yi TSMC’nin gelişmiş N3P 3nm üretim süreci ile üretmeye başladığını belirtiyor. Bu süreç, performans ve verimlilikte önemli iyileştirmeler sağlayacak. Yonga seti, saatte 4.21GHz saat hızına sahip bir prime Travis çekirdeği ile birlikte, 3.50GHz hızında üç Alto performans çekirdeği ve 2.7GHz hızında dört Gelas verimlilik çekirdeği içerecek.
Yeni GPU ile Grafik Performansında İyileşme
Dimensity 9500 SoC, 12 çekirdekli ARM Mali-G1 Ultra GPU ile donatılabilir. Bu yeni grafik birimi, geliştirilmiş ray tracing desteği ve azalmış güç tüketimi gibi avantajlar sunacak.
Gelişmiş NPU ve Yüksek Hızda RAM Desteği
Ayrıca, söylentilere göre Dimensity 9500 çipinde yeni nesil NPU 9.0 yer alacak. Bu yeni Neural Processing Unit, yaklaşık 100 TOPS (trilyon işlem/saniye) performans sunarak yapay zeka destekli özelliklerde ciddi iyileşmeler vaat ediyor. Yeni SoC’nin L3 önbelleğini 16MB’ye çıkararak 12MB olan eski sürümden daha fazla veri tutabilmesi sağlanmış.
Bu çip, 10MB sistem düzeyinde önbellek ile desteklenecek, 10,667Mbps hızında 4-kanal LPDDR5x RAM ve UFS 4.1 depolama birimini 4 şerit üzerinden kullanabilecek. Ayrıca, Dimensity 9500 SoC, muhtemelen Vivo ürünlerine özel bir sürüm olan Vivo’nun V3+ ISP’yi de içerecek. Tanıtıma ilişkin bu bilgiler, önceki yıllarda güvenilirliği kanıtlanmış bir kaynağa dayanıyor.
Gelen bilgilere göre, Vivo X300 serisi, MediaTek’in yeni Dimensity 9500 çipini kullanacak ilk cihazlar arasında yer alacakken, OPPO’nun Find X9 serisi de Ekim ayında aynı çip ile piyasaya sürülecek.
