Apple’ın Yeni İşbirliği: Broadcom ile İş Birliği
Apple, Apple Intelligence sunucularını güçlendirmek için şimdi de Broadcom ile birlikte yeni bir işlemci tasarımı üzerinde çalışıyor.
Apple Intelligence, cihaz içinde çalıştığını öne çıkarsa da, bazı taleplerin daha büyük bir Büyük Dil Modeli gerektirdiği belli. Bu talepler, Apple’ın sunucularına gönderiliyor ve şirket, bu amaçla özel sunucu işlemcileri üretmek için çalışmalar yürütüyor.
Baltra: Yeni İşlemci Tasarımı
The Information adlı yayın organına göre, bu çalışmalar Baltra kod adlı işlemci üzerinde yürütülüyor ve 2026’da piyasaya sürülmesi planlanıyor. Ancak bu durum, Broadcom’un yeni işlemciyi tamamen tasarlayıp üretmesi anlamına gelmiyor; muhtemelen sadece birkaç “çiplet” sağlayacak.
Bir işlemcinin işlevleri çeşitli çipletlere bölünüp, daha sonra Apple tarafından tek bir çipte birleştirilebiliyor. Bu yaklaşım, üretim karmaşıklığını azaltırken, Apple’ın genel tasarımını ortak firmalarından bile gizli tutmasına olanak sağlıyor.
Teknolojik Gelişim ve Gizlilik
Apple’ın zaten kendi Apple Silicon işlemcilerini geliştirirken, neden Broadcom ile iş birliği yapmak istediği kesin değil. Ancak, AI sunucuları, birden fazla işlemcinin bir arada çalışmasını gerektirebilir ve Broadcom’un bu işlemcilerin arasındaki ağ bağlantılarını geliştirdiği düşünülüyor.
Buna ek olarak, Apple’ın, mühendislerini AI sunucu çipi üzerine çalışmak için başka bir yüksek performanslı işlemcinin geliştirilmesini iptal ettiği bildirildi. Bu mühendislerin çoğu İsrail’de bulunuyor ve Apple Silicon’a geçişte büyük rol oynamışlar.
Baltra’nın Üretimi ve Geleceği
Baltra, Galapagos adlarından birinin adını taşıyor ve TSMC tarafından N3P süreci kullanılarak üretilmesi bekleniyor. Bu teknoloji, 2024 Nisan ayında tanıtılacak ve ilk kez iPhone 17 Pro işlemcilerinde görülecek.
Ayrıca, Apple’ın, Foxconn ile Taiwan’da Apple Intelligence sunucuları inşa etmek üzere görüşmelerde bulunduğu daha önce bildirilmişti.
