Günlük ve haftalık bültenlerimize katılın; endüstrinin öncüsü olan yapay zeka alanındaki en son güncellemeleri ve özel içerikleri öğrenin. Daha fazla bilgi edinin
Microsoft, bugün Ignite geliştirici konferansında veri merkezi altyapısı için tasarlanan iki yeni çipi tanıttı: Azure Entegre HSM ve Azure Boost DPU.
Gelecek aylarda piyasaya sürülmesi beklenen bu özel tasarım çipler, mevcut veri merkezlerinin karşılaştığı güvenlik ve verimlilik açıklarını ele almayı ve bu sunucuları büyük ölçekli yapay zeka iş yükleri için optimize etmeyi hedefliyor. Bu duyuru, Microsoft’un Maia AI hızlandırıcıları ve Cobalt CPU’ları lansmanının ardından geldi ve şirketin, tüm sistem katmanlarını – silikonlardan yazılımlara kadar – yeniden düşünme ve optimize etme stratejisinde önemli bir adım daha attığını gösteriyor.
Yeni Çipler ve Güvenlik İyileştirmeleri
Mikrosoft, Nvidia ve AMD gibi sektördeki önde gelen donanımları kullanmaya devam ederken, özel çiplerine de hız kazandırıyor. Geçen yılki Ignite etkinliğinde, yapay zeka görevleri ve jeneratif yapay zeka için optimize edilmiş Azure Maia AI hızlandırıcısı ve genel amaçlı hesaplama iş yüklerini Microsoft Cloud üzerinde çalıştırmak için tasarlanmış Azure Cobalt CPU ile dikkat çekmişti.
Yeni in-house güvenlik çipi Azure Entegre HSM, FIPS 140-3 Seviye 3 güvenlik standartlarını karşılamak üzere tasarlanmış bir donanım güvenlik modülü ile geliyor. Azure Entegre HSM, şifreleme ve imza anahtarlarının güvenli kalmasını sağlamak için özel donanım kriptografik hızlandırıcılar kullanıyor. Bu, çip içinde yüksek performanslı kriptografik işlemleri güvenli bir şekilde gerçekleştirmeyi mümkün kılıyor.
Azure Boost DPU ile Verimlilik
Öte yandan, Azure Boost DPU (Veri İşleme Birimi), veri merkezlerini milyonlarca ağ bağlantısına karşı yüksek verimlilikle optimize etmekte. Bu çip, geleneksel sunucuların birden fazla bileşenini tek bir silikon parçasında birleştirerek CPU’ları ve GPU’ları tamamlıyor.
Yüksek hızlı Ethernet ve PCIe arayüzlerinden, ağ ve depolama motorlarına kadar birçok bileşeni tek çipte toplamaktadır. Microsoft’un, bu çipin mevcut CPU tabanlı sunuculardan üç kat daha az enerji tüketmesi ve dört kat daha performans göstermesi bekleniyor. Bu özellik, görsel ve iş gücü açıdan veri merkezleri için büyük bir avantaj sağlamaktadır.
Soğutma ve Enerji Yönetimi İyileştirmeleri
Microsoft, yeni çiplerin yanı sıra veri merkezi soğutma ve enerji tüketimini optimize etme temalarında da ilerlemeler kaydettiklerini açıkladı. Şirket, AI sistemlerinden kaynaklanan ısı emisyonlarını yönetmek amacıyla, mevcut ısı değiştirici ünitelerini geliştirdi ve bu üniteler, gerekli koşullarda verimli bir şekilde devreye alınabilecektir.
Enerji yönetimi alanında ise Microsoft, Meta ile iş birliği yaparak yeni bir dağıtılmış güç rack’i geliştirdi. Bu rack’ler, AI hızlandırıcılarının her sunucu rack’inde %35 daha fazla yer almasını sağlayan 400 volt DC güç sunacak. Ayrıca, bu yeni girişim için Open Compute Project üzerinden sanayi standardı düzenlemeleri yayınlayacaklar.
Microsoft, yeni çiplerin her yeni veri merkezi sunucusunda yer alacağını belirtirken, Azure Entegre HSM‘lerin ileride daha geniş bir uygulama alanına sahip olacağı öngörülüyor. DPU içinse henüz belirli bir zamanlama açıklanmamış durumda.
Microsoft Ignite 19-22 Kasım 2024 tarihleri arasında düzenlenecek.
